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貼合后膠層<0.1mm,高導熱率,低熱阻,低模量;
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低沉降,低滲油率;
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不固化,便于返工;
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優越的耐高低溫、耐氣候、耐老化及電絕緣性;
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通過UL94 V-0阻燃等級認證、RoHS有害標準驗證;
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PAKCOOL?TG-200系列導熱硅脂填料粒徑小,可以保證最小的厚度<0.1mm, 廣泛應用于大功率激光發生模塊,激光器驅動電源模組,IGBT的導熱
基本性能:
- 無需固化,應用于光滑平整的發熱面和散熱面之間的縫隙填充,填充縫隙極薄,需裝置固定。
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