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高導熱率,低熱阻;
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加成型反應,固化過程中不會發生體積變化;
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具有高觸變性,在較低的壓力下可以均勻的填充到不同厚度的縫隙里;
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室溫或高溫快速固化,100%固態,固化后無滲出物;
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優越的耐高低溫、耐氣候、耐老化及電絕緣性;
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優越的化學和機械穩定性;
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通過UL94 V-0阻燃等級認證、RoHS有害標準驗證。
基本性能:
- 應用于不平整、尺寸不規則的縫隙填充,可以常溫固化也可加熱快速固化。
Product Center
導熱硅膠填縫劑
PAKCOOL?
高導熱率,低熱阻;
加成型反應,固化過程中不會發生體積變化;
具有高觸變性,在較低的壓力下可以均勻的填充到不同厚度的縫隙里;
室溫或高溫快速固化,100%固態,固化后無滲出物;
優越的耐高低溫、耐氣候、耐老化及電絕緣性;
優越的化學和機械穩定性;
通過UL94 V-0阻燃等級認證、RoHS有害標準驗證。
| 產品名稱 | 導熱系數(W/m·K) | 粘度(cP) | 密度(g/cm3) | 固化時間(min) | 硬度(Shore OO) | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TC-9110-T | 1.0 | 95萬±35萬 | 2.60±0.20 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9110-T |
| TC-9120-T | 2.0 | 112.5萬±37.5萬 | 2.80±0.20 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9120-T |
| TC-9130-T | 3.0 | 112.5萬±37.5萬 | 3.10±0.20 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9130-T |
| TC-9135-T | 3.5 | 110萬±35萬 | 3.20±0.30 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9135-T |
| TC-9140-T | 4.0 | 200萬±100萬 | 3.20±0.30 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9140-T |
| TC-9150-T | 5.0 | 250萬±100萬 | 3.40±0.30 | 60@150℃ | 40±30 | TC-9150-T |
PAKCOOL? TC-91xx-T系列單組分導熱硅膠填縫劑,也可能看作是加熱固化型導熱凝膠,是高導熱性能與低熱阻完美結合的產品,固化前是可擠膏狀,觸變性很好,可適用于手動或自動點膠操作。在80?C到150?C的高溫下,快速固化成黏連的凝膠狀,填充在發熱器件與散熱器的間隙中,并粘黏在發熱器件與散熱器的接觸面上,具有比超軟導熱墊片更低的接觸熱阻。固化后的凝膠體可以保持一定的厚度不坍塌,而且完全無滲油,耐老化性和穩定性都非常好。這個產品在常溫下需盡快使用完。這個產品使用時需要加熱,在高溫下固化成柔軟的凝膠狀,粘接強度并不高,需要配合緊固件來使用。目前我們提供的單組分加熱固化型導熱凝膠的導熱系數,是從1.0~5.0W/m·K。產品的操作很像是可點膠的超軟墊片,客戶可以根據應用,方便地改變點膠量和點膠路線,固化后的凝膠體黏手但沒有粘接強度,易于清除和更換的操作。
| 產品名稱 | 混合比例 | 導熱系數(W/m·K) | 粘度(cP) | 密度(g/cm3) | 硬度(Shore) | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TC-215 | 1:1 | 1.5 | 150萬±40萬 | 2.62±0.10 | 45±5(A) |
TC-215 |
| TC-215-AD | 1:1 | 1.5 | 150萬±40萬 | 2.62±0.10 | 55±5(A) |
TC-215-AD |
| TC-219 | 1:1 | 1.9 | 160萬±40萬 | 2.75±0.10 | 40±5(A) |
TC-219 |
| TC-219-AD | 1:1 | 1.9 | 160萬±40萬 | 2.75±0.10 | 55±5(A) |
TC-219-AD |
| TC-220-N | 1:1 | 2.0 | 15萬±5萬 | 2.00±0.05 | 55±5(OO) |
TC-220-N |
| TC-230 | 1:1 | 3.0 | 160萬±40萬 | 2.86±0.10 | 45±5(A) |
TC-230 |
| TC-235-T | 1:1 | 3.5 | 65萬±25萬 | 2.95±0.10 | 50±10(OO) |
TC-235-T |
| TC-240 | 1:1 | 4.0 | 35萬±10萬 | 3.20±0.10 | 50±10(OO) |
TC-240 |
| TC-250 | 1:1 | 5.0 | 65萬±25萬 | 3.30±0.10 | 50±10(OO) |
TC-250 |
PAKCOOL ? TC-200系列雙組分導熱硅膠,在室溫下交聯成固態彈性體,也被稱縫隙填充劑,可用于PCB板上的熱源,與周邊的機殼或散熱器間不規則縫隙的填充。TC-2xx-AD系列是雙組分導熱硅膠的粘接性增強配方,可為多種材料同時提供導熱及粘接功能。目前我們提供的雙組分導熱硅膠的導熱系數從1.5~5.0W/m·K。易于擠出,便于操作。表中的TC-235-T,TC-240和TC-250固化后呈現低硬度低粘接強度,可當作雙組分室溫固化型導熱凝膠使用,也可以當作是雙組分的可點膠的超軟墊片,固化后的凝膠體不黏手,易于清除和更換。PAKCOOL?TC-200系列在室溫下100%固化,固化時沒有氣體釋放,可加溫加快固化速度,提高生產效率。
| PAKCOOL?TG-91xx-T系列單組分導熱硅膠填縫劑(加熱固化)可提供30mL、55mL點膠針筒,330mL膠瓶包裝,或根據客戶要求定制包裝。 |
| 使用工藝 |
|---|
| 注意事項 |
|---|
| PAKCOOL?TC-2xx系列雙組分導熱硅膠填縫劑可提供50mL/支,200mL/支,400mL/支或20Kg/桶,40Kg/桶的包裝規格,或根據客戶要求定制包裝。 |
| 使用工藝 |
|---|
如包裝為筒裝,將A 和B 組份按1:1(體積或重量均可)在清潔的容器內稱量、混勻,混合物在真空度為73.5mmHg 下脫氣5 分鐘后即可用作導熱介質或灌封材料。
產品如冷凍儲存需在使用前將產品回溫到室溫條件(回溫時間>4小時),然后安裝混合管(混合管節數不少于17節),放置于手動或氣動膠槍或設備中。每支產品開始點膠時可能混合不均勻,因此最初的2-3g不要使用。將點好膠的產品置于室溫(23℃-25℃)下固化,初步固化后可進入下道工序,完全固化需12-48小時。夏季溫度高,固化快些;冬季溫度低,固化慢些。固化時間隨溫度升高而縮短(參見下表),
| 溫度 | 固化時間 |
|---|---|
| 70°C | 40分鐘 |
| 150°C | 15分鐘 |
| 注意事項 |
|---|
