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導熱粘合劑
PAKCOOL?
高導熱率，低熱阻；
無需底涂，粘結力強，粘接范圍廣，用途廣泛；
室溫潮氣固化型導熱粘接劑常溫固化，無需混合，使用方便；
加熱固化型導熱粘接劑固化速度快，可用于回流焊；
優越的耐高低溫、耐氣候、耐老化及電絕緣性；
優越的化學和機械穩定性；
通過UL94 V-0阻燃等級認證、RoHS有害標準驗證。
| 產品名稱 | 顏色 | 導熱系數（W/m·K） | 粘度（cP） | 表干時間（min） | 密度（g/cm3） | 硬度（Shore A） | 剪切強度（MPa） | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TC-100-MR | 黑色 | - | 膏狀 | 5 | 1.34±0.10 | 39 | 2.4 |
TC-100-MR |
| TC-100 | 白色 | 0.75 | 不流動，膏狀 | 3 | 1.59±0.10 | 56 | 1.8 |
TC-100 |
| TC-110 | 白色 | 1.3 | 不流動，膏狀 | 5 | 2.28±0.10 | 76 | 2.6 |
TC-110 |
| TC-115 | 白色 | 1.5 | 不可流平 | 4 | 2.60±0.10 | 76 | 2.2 |
TC-115 |
| TC-120 | 白色 | 2.0 | 不可流平 | 4 | 2.81±0.15 | 81 | 2.7 |
TC-120 |
| TC-125 | 白色 | 2.5 | 不可流平 | 5 | 2.96±0.15 | 82 | 3.0 |
TC-125 |
| TC-130 | 白色 | 3.0 | 不流動，膏狀 | 2 | 2.96±0.15 | 83 | 1.9 |
TC-130 |
| TC-135 | 白色 | 3.5 | 不流動，膏狀 | 2 | 3.13±0.15 | 89 | 1.8 |
TC-135 |
| TC-140 | 白色 | 4.2 | 不流動，膏狀 | 3 | 3.17±0.15 | 90 | 2.2 |
TC-140 |
| 產品名稱 | 導熱系數（W/m·K） | 粘度（cP） | 密度（g/cm3） | 固化時間（min) | 硬度（Shore A） | 剪切強度（MPa） | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TC-9100 | - | 44萬 | 1.60±0.20 | 10@150℃ | 55±15 | 2.3 |
TC-9100 |
| TC-9110 | 1.0 | 8萬 | 2.50±0.20 | 10@150°C | 80 | 5.3 |
TC-9110 |
| TC-9115 | 1.5 | 11萬±5萬 | 2.60±0.10 | 60@150°C | 72.5±12.5 | 2.6 |
TC-9115 |
| TC-9118-H | 2.0 | 7萬 | 3.00±0.20 | 10@150°C | 94 | 6.1 |
TC-9118-H |
| TC-9120 | 1.8 | 75萬±20萬 | 2.70±0.15 | 30@150°C | 70±10 | 1.1 |
TC-9120 |
| TC-9130 | 3.0 |
8萬 |
3.25±0.20 | 5@150°C | 93 | 4.5 |
TC-9130 |
| TC-9140 | 4.0 | 12萬 | 3.10±0.20 | 10@150℃ | 94 | 5.5 |
TC-9140 |
| 使用工藝 |
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| 注意事項 |
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| 使用工藝 |
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1. 使用前準備及儲存：
單組分加熱固化產品，在＜0℃下平放儲存3個月，在<20℃下平放存儲20~40天。戶收到后應立即冷凍存儲。使用前在25℃下回溫2小時以上。回溫后的產品在使用溫度下應盡快使用，產品的粘度會隨著停放時間的延長而升高，25℃左右的溫度下建議3天內用完。
2. 涂抹方法及工藝：
點膠前，可用酒精擦除器件與散熱器接觸表面的灰塵。點膠時，氣壓或活塞壓力≤0.6MPa，通過設定點膠壓力、時間等參數控制擠出的膠量，然后再將散熱面（發熱面）貼合壓緊。該系列產品可用于回流焊工藝，部分產品可適用于二次回流焊。膠料可在150℃ 10分鐘左右達到較理想的固化和粘結效果，經過回流焊工藝后膠料基本完全固化，后續也可以根據工藝需要進行烘烤以便達到更佳的粘結效果。有些產品需要在150℃固化30分鐘。該系列產品固化溫度建議不低于100℃且固化時間至少2小時。
3. 未用完產品：
未用完的支裝產品，如需在點膠機存放，需卸除后塞處的氣壓或活塞壓力。如果超過2天不使用，建議從點膠機卸下擰緊出口螺帽，冷凍存儲，使用前回溫后盡快用掉。
| 注意事項 |
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卓尤的PAKCOOL?TC-9100系列是單組分加熱固化液態導熱硅膠粘合劑，具有對電子器件導熱和粘接功效。對銅、鋁、不銹鋼以及電路板等各種材料有良好的粘接性。 固化無副產物釋放，可以用于大面積、深部以及完全封閉的場合。TC-9100系列產品可用于平面型變壓器中磁芯與PCB的粘接，也可用于大功率快充電源是平面變壓器的磁芯與PCB的粘接。TC-9140在高溫下加熱固化，固化后的硬度為90（ShoreA), 不僅具有4.0w/m*K的導熱系數，而且粘接強度可達5MPa, 且有一定的彈性，變壓器振動磁芯不產生裂痕。歡迎來電索取樣品試用。
典型的微電子封裝器件的散熱路徑示意圖, 高功耗芯片一般采取倒扣焊工藝，通過向上散熱通道將熱量及時傳至外部散熱器。"芯片－TIM1－封裝(散熱蓋板）－TIM2－散熱器”是封裝內芯片工作時的主要散熱路徑。微電子封裝理想的熱界面材料應是由一種兼顧低粘合層厚度、高柔韌性、高導熱系數和低接觸熱阻的材料組成。
TIM1應用于芯片管芯與芯片外殼之間，以將有害熱量傳導至半導體封裝外部區域。因此，TIM1材料的抗壓和抗剪強度以及熱導率是重要的指標。由于TIM1是硅芯片與金屬蓋板之間的中間層，硅芯片與金屬蓋板之冋的熱膨脹系數有顯著差異，再加上倒裝芯片組裝工藝包括數個固化工藝步驟和溫度循環過程，TIM1材料的熱膨脹系數和耐回流焊都是重要的性能參數。
PAKCOOL?TC-9118/TC-9130/TC-9140是單組分加熱固化液態導熱硅膠粘合劑，具有對電子器件導熱和粘接功效。對銅、鋁、不銹鋼以及電路板等各種材料有良好的粘接性。 固化無副產物釋放，可以用于大面積、深部以及完全封閉的場合。對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。固化前是粘性液體，可在一定壓力下流動。固化后與其接觸表面緊密貼合，形成強力的粘接性能。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，并可承受二次回流焊，可用于上圖微電子封裝中TIM1對應的導熱界面材料，將IC上蓋與芯片粘接并導熱，TC-9118，TC-9130以及TC-9140的粘度適中，可以使用很細的點膠頭控制膠量，對粘結厚度≤0.5mm的場合具有更好的粘結和導熱效果。
卓尤的PAKCOOL?TC-9110是具有高導熱性能的單組分加熱固化導熱粘接劑，導熱系數為1.0W/m·K(ASTM D5470)，完全固化后的粘接強度可達3MPa以上，需在加溫條件下固化。本產品質量穩定，可在-50°C至200°C溫度下長期工作保持穩定的粘接性和導熱性能。可用于HCPV 高聚光光伏電池模組中，涂抹于光電轉換模塊的底部或直接涂抹于背板上，將光電轉換模塊與背粘接，在150°C溫度下停放10分鐘左右可完成固化，同時，因為TC-9110具有很好的導熱性能，可將光伏模組工作時由于太陽光照產生的熱量從模塊的底部傳導到后背板，然后散發到空氣中或由后背板緊貼的冷卻系統把熱量帶走。卓尤的TC-9100系列產品導熱系數從1.0W/m·K到3W/m·K。歡迎來電索取樣品試用。
根據客戶需求，提供專業定制化服務。
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