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PAKCOOL? PC-7630導熱相變墊片兼具導熱與相變雙重特性。在達到相變溫度（42~52℃）后，材料硬度顯著降低、貼合性增強，能自動填充熱源與散熱器之間的間隙，顯著提升界面熱傳導效率，同時避免高溫條件下材料溢出的問題。
產品具備優異的自粘性與低應力特性，無需額外粘合劑即可實現可靠貼合，更好地保護精密電子元件。與傳統導熱墊片相比，PC-7630在相變狀態下表現出更低的熱阻和更高的散熱效率。
產品優勢
- 高效導熱：導熱系數3.0 W/m·K，熱阻低至0.34 K·in2/W（@20 psi）
- 自粘貼合：無需額外膠黏劑，簡化裝配工序
- 相變柔化：相變后硬度顯著降低，貼合更緊密
- 低應力保護：有效吸收熱膨脹帶來的應力，保護電子元件
- 無溢出設計：相變后非流體狀態，防止高溫溢出現象
- 可定制規格：厚度范圍0.3~5.0 mm，可按需裁切
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