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PAKCOOL? TC-9118-H 是一款單組分、加熱固化型液態導熱硅膠粘合劑，兼具優異的導熱性能與極高的粘接強度。其導熱系數為2.0 W/m·K，粘度約7萬cP，在保證施工便捷性的同時，對電路板、磁芯、銅、鋁、不銹鋼等多種材料均具有出色的附著力。
型號中的“H”代表 High Bonding（高粘接）。在150℃條件下，TC-9118-H可在5分鐘內達到3.8 MPa粘接強度，10分鐘即可提升至6.1MPa，非常適合回流焊及高效率組裝工藝。
產品優勢
- 高粘接強度：150℃條件下5min達3.8 MPa，10min達6.1 MPa
- 快速固化：短時間即可獲得高強度，適合回流焊工藝
- 穩定可靠：固化無副產物釋放，對多種基材均有優異粘接性
- 寬溫適用：-50~+200℃連續使用，性能穩定
- 電氣與機械穩定性優越：介電強度≥10 kV/mm，具備良好的化學與機械可靠性
- 操作便捷：單組分設計，無需混合，支持自動點膠
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